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产品技术
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先进封装
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统
iTomic® MW系列批量式原子层沉积系统采用创新的批量型（mini-batch）腔体设计，可一次处理25片12英寸晶圆，适用于成膜镀率低，厚度要求高，以及产能要求高的关键工艺及应用。iTomic® MW系列产品利用特有的流场设计，具有成膜速度快，占地面积小，产能高、使用成本低等优势，为存储芯片以及Micro-OLED显示器、MEMS等提供定制化量产的解决方案。
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产品特点
25片12寸晶圆（兼容8寸晶圆）MW ALD系统，适用于厚膜或生长率较低的工艺需求
1
提供优异的薄膜片内（WiW）和片间（WtW）均匀性，更好地满足客户工艺需求
2
薄膜材料：Al₂O₃、HfO₂、SiO₂等
3
与炉管型设备相比，MW ALD系列在减少颗粒度的同时大大降低了热过程，避免芯片器件在制程中的热损伤
4
特别适用于高产能、超高深宽比结构器件的量产化镀膜工艺
5